Wat het verschil maakt
De Flip Chip COB (Chip-on-Board) technologie garandeert een superieure weerstand tegen schokken, krassen, vocht en elektrostatische ontladingen, zonder de kwetsbaarheid van klassieke SMD-panelen. De pitch van 1,5 mm levert een scherp beeld vanaf 3,2 m afstand, met een kijkhoek van 165° horizontaal en verticaal en een contrast van 15.000:1. De 8-core processor (4×A76 + 4×A55) gekoppeld aan een NPU 6 TOPs zorgt voor een soepele beheer van Android-applicaties en AI-functies. De connectiviteit dekt alle gangbare behoeften: 4 HDMI-ingangen, HDMI 2.0-uitgang voor uitbreiding naar een tweede scherm, Wi-Fi 6 dual band, Bluetooth 5.3, RS232 voor gecentraliseerde controle, en OPS-slot voor optionele integratie van een Windows-pc. Het stroomverbruik in stand-by is minder dan 0,5 W.